德國量測儀器廠商台灣羅德史瓦茲主辦的年度盛事 — 2025 R&S Wireless Innovation Day於6月24日圓滿落幕，並宣示台灣羅德史瓦茲將據點拓展至新竹，啟用新竹辦公室為更多客戶提供服務。此次活動吸引數百位來自產官學界的專業人士共襄盛舉，聚焦6G、非地面通訊技術(NTN)、低軌衛星(LEO)、毫米波與工業無線等未來通訊關鍵議題，匯集來自德國和台灣的專家，展現台灣在全球無線技術版圖中的實力與創新潛力。
早上Keynote由電子時報社長黃欽勇揭開序幕，探討面對關稅風暴的多元因應架構、AI帶來的商機與價值鏈重整契機等議題。工研院資通所所長丁邦安博士隨後分享6G行動通訊的國際組織進程，並介紹工研院如何與國際組織接軌。太空中心太空產業推動處的處長廖榮皇博士則討論太空科技與通訊基礎建設的連結及其對未來通訊技術發展的重要性。最後，來自鴻海的資深處長趙元瀚引導業界思考連接與運算技術的下一步演進方向。
下午議程分為兩條主線，針對不同領域深入討論。義傳科技的董事長吳文燦博士在Track A中解析5G O-RAN全球市場成長，並探討晶片SOC研發的永續及節能議題。倚強科技的林柏綸與盧勝瑜兩位經理則探討FR2毫米波的標準化制定過程及其應用。研華科技處長蔣孟儒博士分析工業無線發展路徑與實務挑戰，並提出Wi-Fi 7漫遊標準的重要性。來自德國羅德史瓦茲的Jorge Kogge經理則深入探討Wi-Fi技術的演進與未來方向。
Track B由中山大學的教授洪子聖博士講解4D MIMO技術如何支援ISAC與B5G/6G系統。円通科技的陳文江執行長則介紹台灣廠商LEO衛星通訊的應用發展機會。川升的創辦人邱宗文博士說明衛星終端天線的全球認證挑戰。主辦單位的應用工程師吳國禎解析6G頻譜與波形，強調羅德史瓦茲致力支持客戶的6G產品開發。
在演講環節外，台灣羅德史瓦茲安排現場攤位展示，展出RIS、AI、FR3、GNSS等主題的6G區域，以及5G/B5G展區和NTN展區。多家公司參與現場展出，展示各自的最新技術成果，如LITEON與羅德史瓦茲攜手提升5G Small Cell產品的量產效率，及円通科技展出的節能液晶可重構智慧面板EcoRIS。
2025 R&S Wireless Innovation Day的成功舉辦，不僅展現通訊技術的最新突破，也為產業專家與相關從業者搭建了一個深入交流與互動學習的重要平台。隨著5G的深化應用與6G技術的逐步成形，未來的通訊發展將在人工智慧與機器學習的推動下邁向新篇章。
